12月20日消息,设发布据媒体报道,备联联想将在1月7日CES 2025上举行“联想Legion x AMD:游戏掌机的设发布未来”活动,有望推出Legion Go S游戏掌机。备联
V社SteamOS和Steam Deck联合设计师Pierre-Loup Griffais将作为特别嘉宾出席,设发布预示着有预装SteamOS版本的备联掌机。
Valve最近更新了针对第三方硬件制造商使用SteamOS的设发布指南,而联想Legion Go S有望成为首批这样的备联系统之一。
据泄露信息,设发布Legion Go S掌机将搭载AMD锐龙Z2芯片,备联预计配备8颗Zen 3+架构核心与12 RDNA2 CU。设发布
还有8英寸1200p 120Hz面板、备联双扬声器、设发布主动散热风扇和两个USB-C接口。备联
与初代Legion Go相比,设发布Legion Go S放弃了可拆卸式控制器设计,背键减少至一对,背部不再集成支架,设计复杂度降低,有利于降低硬件成本。
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首个SteamOS第三方设备来了!联想Legion Go S将在CES 2025发布
人参与 | 时间:2024-12-25 00:03:26
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